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扬杰科技中报点评:创新铺就黄金赛道,行业龙头加速领跑

发布时间:2018-08-21    研究机构:莫尼塔(北京)投资发展

事件:

扬杰科技(300373)(300373.SZ)2018年8月19日发布中报:上半年实现营业收入8.77亿元,较去年同期增长27.75%;扣非归母净利润1.3亿元,较去年同期增长21.71%。报告期内公司持续加大研发力度,新增6寸高压MOSFET产品线,成功研制IGBT芯片并实现量产,多款8寸中低压MOSFET产品成功研发。

核心提示:

加大新产品研发投入,铺就未来黄金赛道扬杰科技集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。产品定位于中高端市场和进口替代,直面台资、外资品牌的竞争。

报告期内,公司自主研发的8英寸超高密度沟槽功率MOSFET产品实现大批量生产,组建了IGBT研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产。截至报告期末,公司获得国家专利192项,其中发明专利32项。新产品研发成功为公司未来业绩奠定了坚实的基础。

产能提升,优质管理层带领公司扬帆前行一方面,公司在其锐意进取、充满活力的管理层带领下,打造全产业链“硅片+设计+制造+封测+销售”的IDM模式,竞争优势凸显,业绩稳步增长。另一方面,作为国内功率半导体龙头企业,一直坚持自主研发,积极并购扩大全球影响力。随着国家大基金二期的启动,有望受益增厚资本实力,便于进一步加速内生和外延做大做强。

此外,公司扩产项目如期进行,在宜兴收购了一条6寸晶圆线,产能稳步提升;同时积极规划8寸线建设,储备8寸线、IGBT、第三代半导体技术人才。为公司未来拓展高端功率半导体市场积蓄力量。

晶圆代工紧张,涨价蔓延至功率半导体在物联网(IoT)与汽车电子的带动下,全球8寸晶圆代工的市场需求大幅拉升。而8寸产线设备稀缺,且新产线投入资金巨大,短期内各大厂商难以大幅扩增产能,8寸晶圆代工供不应求。

晶圆代工供需紧张现已引发厂商上调价格,如联电、茂矽、华虹等已开始调涨价格。而上游产业调涨势必推高下游企业的成本,目前以MOSFET为代表的功率器件纷纷延长交期,预计此轮涨价潮将蔓延至整个功率半导体行业。

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