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扬杰科技:守正笃实,IDM竞争优势凸显

发布时间:2018-07-20    研究机构:莫尼塔(北京)投资发展

功率半导体国产替代领头羊,稳健成长业绩可期

半导体产业是高度技术密集与资本密集的产业,呈现出向具有成本优势、市场优势的发展中国家产业链转移的趋势。而功率半导体作为半导体产业的一个重要分支,将受到国家的大力支持。

扬杰科技(300373)自成立以来一直深耕功率半导体领域,专注主业稳步发展,成长为国内IDM龙头。2018年上半年其营收依然保持25%-35%的高增长,仍处于成长扩张期。

全球晶圆代工供需紧张,IDM模式竞争优势凸显

一方面,在物联网(IoT)与汽车电子的带动下,全球对8寸晶圆代工的市场需求大幅拉升。另一方面,8寸产线的二手设备稀缺,而新建产线投入资金巨大,短期内各大厂商难以大幅度扩增产能,8寸晶圆代工供不应求。

公司通过外延内生,打造全产业链“硅片+设计+制造+封测+销售”的IDM模式,精细化管理严格控制成本,摆脱了自身对晶圆代工的依赖,竞争优势凸显。

晶圆代工涨价蔓延至功率半导体行业

晶圆代工供需紧张现已引发厂商上调价格,如联电、茂矽、华虹等已开始调涨价格。而上游产业调涨势必推高下游企业的成本,目前以MOSFET为代表的功率半导体产品纷纷延长交期,封测巨头长电科技也已数次发出涨价通知。预计此轮涨价潮将蔓延至整个功率半导体行业。

战略清晰,优质管理层带领公司扬帆前行

公司坚定不移在功率半导体领域,步步为营有序推进,沿着硅基4寸线、6寸线、8寸线晶圆厂和对应的中高端二极体、MOSFET、IGBT封装厂路径,并行碳化硅晶圆和封装产线建设。

目前公司4寸线、6寸线扩产项目如期进行,产能稳步提升;同时积极规划8寸线建设,储备8寸线晶圆、IGBT技术人才。稳扎稳打,在其锐意进取、充满活力的管理层带领下,为提升国内功率半导体在全球的行业地位贡献力量。

风险提示:晶圆代工供需矛盾缓解、供给过剩价格下跌。

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