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扬杰科技:携手中环,IDM龙头延伸布局IC器件封装

发布时间:2018-06-25    研究机构:安信证券

【事件】公司公告,公司于2018年6月21日与宜兴经济技术开发区、中环股份签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》-联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。公司与中环股份分别出资60%、40%在宜兴成立合资公司,负责集成电路器件封装基地的建设和运营,总投资规模约10亿元(分期进行)。

携手中环股份,延伸布局集成电路器件封装,进一步拓展产品线:2017年公司投资小信号产品QFN/DFN生产线,建设了现代化集成电路封测工厂,公司作为IDM领先企业,在封测环节有一定经验的积累和储备,此次携手中环股份在集成电路器件封装领域展开深度合作,未来有望促进公司的产品线进一步延伸,有利于充分发挥公司在器件封装领域的优势,为提升公司的核心竞争力添砖加瓦。

行业景气度持续提升,依托新产品不断拓展新领域:强茂自2017年9月份以来三次调价,18年1月份MOS系列产品涨价15%以上,Schottky系列产品涨价15%以上,Vishay也表示对新订单进行涨价。富昌电子2017年Q4报告,低压/高压MOSFET交期均有所延长。公告指出,18年3月份公司控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,产品以MOSFET为主,同时可以小批量生产IGBT芯片,公司有望充分受益行业景气度的提升,依托新产品的突破拓展新的下游应用领域。公司光伏二极管业务占比逐渐下降,同时多数产品通过直接或间接渠道出口,预计行业的波动不会对公司产生较大的影响。公司将会沿着既定“内生+外延”的战略规划稳步前进,凭借新产品新领域、新商业模式以及行业发展红利不断做大做强,依托自主品牌逐步实现进口替代。

产能持续扩张,驱动业绩稳定增长:公司4寸线、6寸线产能顺利爬坡,渐入佳境,产品从二极管,MOSFET,逐步向IGBT和IPM布局,整合成都青洋电子,获得稳定外延片供应,将IDM模式再向上游扩展,同时,公司现有产线都对照汽车电子标准建线,应用领域拓展仍值得期待。

投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价30.4元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为19.4亿元、25.61亿元、34.05亿元,净利润分别为3.6亿元、4.63亿元、6.01亿元,成长性突出。

风险提示:产能爬坡低于预期;新产品突破低于预期;行业发展低于预期;下游应用领域不达预期等

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