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扬杰科技:发力集成电路封装,多元业务促发展

发布时间:2018-06-22    研究机构:中信建投证券

事件

公司6月21日发布公告,与宜兴经济技术开发区、天津中环签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,项目总投资10亿元;公司与中环成立合资公司负责封装基地的建设和运营,公司持股比例60%。

简评

公司2017年投资新建集成电路小信号封装产品生产线,实现多款产品的自主量产,去年小信号收入占比10%左右,预计未来会保持较快增长,成为重要的收入来源。此次签订战略协议,将进一步加强公司在集成电路封装领域的业务实力,促进公司产品矩阵的延伸。

预计今年4寸线达到月均90万片产能,同比增长50%;6寸线生产肖特基二极管,预计今年年底爬升至4-5万片/月并实现盈利,有效提升公司净利水平。同时,公司积极规划8寸晶圆建设,储备8寸晶圆人才,为IGBT等器件发展打下基础。

今年是MOSFET突破元年,目前公司已实现数款中低压沟槽功率MOSFET产品的量产,与公司现有客户产品形成配套,未来有望保持较快增长。

考虑光伏新政影响,略微下调盈利预测。公司光伏二极管下游客户的接线盒/组件产品以出口为主,光伏二极管完全内销占比仅为三分之一,且光伏板块收入占比不断下降(2017年占比21%),因此光伏新政对公司的实质影响不大,但基于谨慎性原则,我们下调光伏业务2018年增速至0,对当年业绩影响为800万左右。

盈利预测:

预计公司2018-2020年归母净利润分别为3.52亿元、4.35亿元、5.37亿元,对应EPS分别为0.75、0.92、1.14元,维持“增持”评级。

风险提示:

汇率波动、原材料涨价、全球光伏装机量增速放缓

申请时请注明股票名称