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扬杰科技点评报告:功率半导体布局完善,业绩延续增长

发布时间:2018-03-29    研究机构:万联证券

2017年3月28日,公司发布了2017年年度报告和2018年第一季度业绩预告。2017年全年公司实现营业收入14.70亿元,同比增长23.47%;实现归母净利润2.67亿元,同比增长32.08%。2018年第一季度预计实现归母净利润0.60亿元-0.74亿元,同比增长10%-35%。

2017年全年业绩符合预期,2018年延续增长

公司2017年全年实现营业收入14.70亿元,同比增长23.47%,与业绩快报的23.47%相同;实现归母净利润2.67亿元,同比增长32.08%,略高于业绩快报的30.43%。其中第四季度实现营业收入3.74亿元、归母净利润0.62亿元,分别同比增长4.29%和12.69%。从盈利能力看,毛利率基本持平,净利率提高1.20个百分点。由于积极开拓市场,订单充足,公司预计2018年第一季度实现归母净利润0.60亿元-0.74亿元,同比增长10%-35%。

扩建产线,加大技术储备

在产线方面,公司6寸晶圆生产线产能快速爬坡,截至2017年底,月产已过2万片,实现盈亏平衡。6寸线的持续上量,保证了公司内部封装原材料的有效配套,推动了公司产品的改进提升,未来将为公司提供较大的业绩贡献。投资新建的小信号生产线成功实现多款新产品的开发与量产,进一步拓宽公司的产品矩阵,培育新的利润增长点,为公司未来发展规划提供有力保障。

在技术储备方面,公司持续加大研发投入,组建了MOSFET、FRED和IGBT器件研发及市场团队,专业从事于高端半导体功率器件的技术研究、产品设计和市场开发。公司成功掌握现阶段中低压MOSFET最新主流技术SGT MOS,将为公司开拓同步整流电路及高频电路等高端市场奠定坚实基础。另外,公司持续推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化,加强碳化硅领域的专利布局,加大碳化硅芯片量产工艺相关自主知识产权的储备。

收购上游企业,形成纵向一体化格局

公司收购了成都青洋电子材料有限公司60%的股权,该公司是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业,已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线,产品质量及性能位于行业领先水平。成都青洋承诺2017年12月实现的经审计的净利润(扣除非经常性损益,下同)不低于100万元,未来两年(即2018年、2019年)实现的经审计的净利润为:2018年不低于1,280万元,2019年不低于1,480万元。

单晶硅片是公司主要产品功率半导体的原材料,随着半导体行业景气度上升,单晶硅片因供应紧缺从2017年开始涨价,至今仍处于供不应求状态。通过收购上游企业,公司可以保证原材料的供应,从而使主要产品产能不受制于人。另外,公司实现上游关键原材料的内部配套,可以保证公司产品的优良品质,并能降低产品的单位成本,有利于增强公司的整体盈利能力。同时,公司将加强与成都青洋在产品、技术、市场等方面的深度融合,发挥协同效应,稳步打通上游半导体材料领域,逐步形成半导体材料供应、芯片设计制造、分立器件封装测试互动发展的新型产业链格局,为公司未来实现跨越式发展奠定良好的产业链基础。

盈利预测与投资建议

预计公司2018年和2019年的EPS分别为0.72元和0.91元,对应2018年3月27日收盘价27.97元的PE分别为38.68倍和30.85倍,给予“买入”评级。

风险因素

行业景气度下滑的风险;新产品研发不及预期的风险

申请时请注明股票名称